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ZSH系列低温真空焊接(烧结)设备

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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 山西 太原市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-09-04
浏览次数: 2513
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产品详细说明

ZSH系列低温真空焊接(烧结)设备



注:可根据用户实际需求制作。

    用途:

    广泛用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中,如MCM技术中的LTCC基板芯片与衬垫的真空(气体保护)钎焊(烧结)(主要为HLSnPb39HKSnPb56HLAgPb97等)。

    特点 :

    该设备结构紧凑、性能稳定、安全可靠、自动化程度高。气流循环系统结构合理,对环境污染,且节省能源、气源,是一小型、高精度的机电一体化设备

    主要技术参数
   ZSH-500真空焊接室(用于批量生产)
   均温区尺寸:
500mm×500mm×400mm
   最高温度:
450℃
   工作温度:
300℃
   工作真空度:
6.67×10-3Pa
   最高充气压力(绝对压力):
 ≤0.1MPa
  真空手套箱(用于小批量生产、实验及返修)
   热板尺寸:
200mm×200mm 
   冷板尺寸:
220mm×300mm  
   最高温度:
450℃(热板温度)
   工作真空度:
6.67×10-2Pa
   最高充气压力(绝对压力):
(0.105~0.11)MPa
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