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新型Sn基无铅钎料研究进展及发展趋势

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-12-19  浏览次数:3376
核心提示:新型Sn基无铅钎料研究进展及发展趋势0序言近年来,随着电子工业的发展,人们对韩晶保护的要求越来也高,电子工业中的传统SnPb钎料

新型Sn基无铅钎料研究进展及发展趋势

0  序言

     近年来,随着电子工业的发展,人们对韩晶保护的要求越来也高,电子工业中的传统SnPb钎料因为Pb得毒性逐渐剔出电子工业,取而代之的是无铅钎料。SnAgCuSnAgSnCuSnZn四种无铅钎料是目前研究最为广泛的无铅钎料,但是这些无铅钎料仍有其自身的缺陷,例如抗氧化性较差、润湿性较差、熔点较高、抗蠕变性能较差等,为了解决无铅钎料的系列问题,诸多研究者采取在系列无铅钎料基础上开发新型的无铅钎料。

     目前研发新型无铅钎料主要有两种方式。一是无铅钎料合金化,主要是通过添加合金元素提高钎料的性能和改善钎料的组织。目前添加合金元素有稀土、GaInGeZnCoNiMnFe等。合金化可以在一定程度上改善钎料的性能,Bi元素可以显著降低钎料的熔点。无铅钎料的合金化和无铅钎料冶炼有密切的关系,因为冶炼工艺的不同,直接决定了无铅钎料合金化过程中合金元素的“真实添加量”。二是无铅钎料的颗粒增强,颗粒增强主要是添加微米级和纳米级的金属/非金属以及相关的氧化物等。例如微米Ni颗粒、微米Cu6Sn5颗粒、纳米ZrO2、纳米SrTiO3颗粒、碳纳米管、纳米SiC颗粒、纳米POSS颗粒等。颗粒的添加可以提高钎料和焊点的力学性能,抑制界面层的生长,近两年针对含纳米颗粒的无铅钎料的成果逐渐增多。

     本文综合评述了新型Sn基无铅钎焊的研究进展,分析了合金元素以及添加颗粒对无铅钎料及焊点性能和组织的影响。分析焊点界面组织的烟花规律,探讨添加元素或者颗粒的影响机制。

 
 
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