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焊点可靠性

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-11-21  浏览次数:3121
核心提示:焊点可靠性印制电路板组装链接的可靠性取决于器件,印制电路板以及焊点可靠性,由于无钱焊料的使用,使得Sn在合金中含氧量增加,

焊点可靠性

印制电路板组装链接的可靠性取决于器件,印制电路板以及焊点可靠性,由于无钱焊料的使用,使得Sn在合金中含氧量增加,更容易产生锡须。晶须从氧化层薄弱的地方生长出来,会造成相邻引脚的短路,或对高频电路的高频性能产生不利影响。

无钱焊料相比于锡铅焊料通常需要更高的焊接温度,不同器件对焊接温度的敏感性也不一样。比如陶瓷电容对温度变化率很敏感,但他对实际温度并不敏感,比较快的温度变化率或较大的热冲击,可能造成陶瓷电容开裂;而铝电解电容却对温度本身非常敏感。在更高的温度下,在链接部分和塑料封装部分,会出现更多的实效,如分层、开裂、变形和翘曲等,可肯达尔孔洞是界面弱化。因此,热温度性队伍前软钎焊有着更多要求。

与无铅焊接相关的还包括使用无铅凸点或寒秋的Flip Chip和晶圆级封装的GSP。无铅焊料更高的焊接温度和强度可能对芯片上低K值介电材料的可靠性带来不利影响。低K值介电材料主要为高速处理应用采纳,但一般来说比较起来,易碎且容易开裂。在一级封装内,无铅Flip Chip更高的焊接温度会对器件的衬底带来不利影响,这种情况也类似于二级封装的焊接组装过程。

 
 
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